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기술현황

지원기술

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  • 정부출연 연구기관 유일의 반도체 일괄소자 제작이 가능한 인프라 보유


  • 30년 동안 연구개발을 통해 구축된 전력반도체(IGBT, MCT, Thyristor, SiC SBD)/센서를 비롯한 각종 반도체 소자/제조 공정 기술 지원 및 분석/패키지 지원


  • 반도체 단위공정 제작 지원

    • Photo : Stepper/Contact Align, PR Coating, PR Ashing, Descum, CD SEM
    • Etch : Oxide/Metal/Nitride/Poly-Si Dry Etch, Wet Etch, PR Strip, Poly/Oxide CMP
    • Diffusion : Wet/Dry Ox., Anneal, Alloy, RTP, POCl3 Doping, Ion Implanter
    • Thin Film : TEOS, HTO, LTO, SiON, Nitride, BPSG, Poly-Si, Metal(Al, Ti, Ni, Cr, TiW.)