스마트 디바이스 시대를 펼치다
(현재 ~ 2015)
2017
SiC 전력반도체 소자 개발
- 국내 최초 6인치 SiC 일괄공정 이용 SiC SBD 개발
- 1700V/70A급 SiC SBD/MOSFET 소자
실리콘 포토닉스 기술 개발
- 세계 최초 Bulk-silicon 단일칩 광트랜시버 기술
- KBS "장영실 쇼 빛의과학 21세기를 열다" 출연
체열 기반 열전발전 복합모듈 개발
- 세계 최고 발전 출력밀도의 열전모듈 구현
- 건식밀착 유연소자개발
- 70% 이상의 효율을 가진 PMIC 소자개발
2016
CNT 기반 디지털 엑스선 튜브 개발
- 세계 최초, 최고 단층합성 유방진단용 완전진공 밀봉형 디지털 엑스선 튜브 개발
- 세계 최초 덴탈용 디지털 엑스선 튜브 상용화
- 세계 최초 산업용 나노포커스 디지털 엑스선 튜브 개발
FEMC 센터 개소
- 플렉서블 전자소재 분야 시험생산 센터 기반구축
- 사업기간 : 2015.09 ~ 2020.02
- 투자예산 : 165억원
1.2GHz 기능안전 AI 프로세서 개발
- 반도체설계대전 대상(대통령상) 수상
- 국내 프로세서 기술로 세계최초 ISO 26262 AP개발
- 대기업, 중견기업 기술이전 및 상용칩 개발(2016-)
2D 반도체 기술(그래핀 OLED) 개발
- 세계 최초/최대 크기의 그래핀전극 OLED 패널 시현
- 투명 ITO보다 전도성 뛰어난 그래핀 대면적 전사기술
LASA 디스플레이 개발
- 투과/반사 동시 디스플레이 세계 최초 개발
- 스트레처블 디스플레이등 파급 기술 다수
2015
압전 스피커 기술 개발
- 세계 최고성능의 저음강화형 초박형 압전 스피커
- '19년 국내최초 디스플레이 적용 양산 준비 중
100G 클라이언트용 광트랜시버 개발
- 100G 데이터센터용 광원 및 광트랜시버 개발
- 서울-대전 KOREN망 516km 전송 시연
- 차세대 ROADM용 핵심 광부품 개발 및 시스템 적용
