국방RF패키징연구실
- 고출력 GaN MMIC T/R 모듈 패키징 기술 개발∘ 방열 및 기생성분 최소화를 고려한 고출력 MMIC Die Interconnect 기술
∘ 방열 및 고온신뢰성을 고려한 고출력 RF 패키지 Die Attach 공정 개발
∘ 방열 성능을 고려한 Die Attach 접속소재 설계 기술
∘ 고출력 RF 패키지 방열 설계 및 해석 기술
∘ Die 접속부 신뢰성 평가 및 파괴모드 분석 기술
<고출력 GaN MMIC T/R 모듈 패키징 기술 개발>