바로가기 메뉴
본문 바로가기
주요메뉴 바로가기
하단메뉴 바로가기
연구ㆍ행정부서 상상을 현실로, 진화하는 ICT세상, 고객과 함께 ICT미래를 열어가겠습니다.

부서 소개

국방전력/센서모듈연구실

  • Si/SiC 반도체소자 연구분야
    ∘ 펄스파워용 1400V MCT (MOS Controlled Thyristor) 양산공정 구축 및 2500V급 (피크전류 30kA) MCT 개발
    ∘ 근적외선(1060nm) 레이저 트래커용 고감도 4분할 실리콘 PD/APD 개발
    ∘ Si CMOS 호환 12㎛ 피치 비냉각형 적외선 영상센서 개발
    ∘ SiC 반도체소자(SBD/MOSFET) 설계, 공정 및 특성평가 연구

    Si/SiC 반도체소자 연구분야 <Si/SiC 반도체소자 연구분야>
  • 패키지 및 전력모듈 연구분야
    ∘ 펄스파워용 전력소자 (MCT) 패키징 설계 및 공정 개발
    ∘ 다층 세라믹 기반 고효율 SMD 형태의 반도체 패키지 개발
    ∘ 고내열 고온 동작 가능한 3D 프린팅 소재 및 공정 기술 개발
    ∘ xEV용 전력 모듈 고방열 소재, 패키징 공정 및 전력 분배 모듈 개발
    ∘ 고효율 소형 전력변환모듈 (DC/DC, AC/DC 컨버터) 개발

    패키지 및 전력모듈 연구분야 <패키지 및 전력모듈 연구분야>
TOP