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부서 소개

국방RF패키징연구실

국방RF패키징연구실

국방RF패키징연구실은 국방 감시정찰 레이더용 MMIC 칩셋 소자 기술과 연계 및 활용하여 패키지 고방열 설계, 조립, 패키징함으로써 송수신모듈 소형화 및 신뢰성을 확보할 수 있는 핵심 방산부품 고출력 RF 방열 패키징 기술개발 업무를 수행하고 있습니다.

주요 연구개발 분야로는 국방 부품 요구 성능과 신뢰성을 만족하기 위한 고온신뢰성 및 높은 방열 성능을 갖는 패키징 기술과 방열 설계 기술을 함께 개발하고 있습니다.

RF 송수신모듈은 탐지 및 감시정찰 거리가 증가함에 따라 고출력이 요구되며 모듈에 사용되는 GaN RF 전력 소자 등의 패키지에도 전력손실에 따른 발열이 크게 증가하여 방열 설계를 고려한 MMIC 소자 및 모듈 레벨 패키징 기술이 동시에 요구되고 있습니다.

또한 RF 전력증폭 소자 등의 자체 성능도 중요하지만 패키징 시 발생하는 전자기적 기생성분이 증가하게 되면 발열 및 가용주파수 대역 감소 등의 소자 성능이 저하되는 문제가 발생하므로 패키징 시 전기적 접속라인을 줄이고 패키지를 소형화하기 위한 소자 및 모듈 레벨 패키징 기술이 요구되고 있습니다.

이러한 국방 고출력 RF 방열 패키징 기술은 국방 감시정찰 레이더용 송수신모듈 제품뿐만 아니라 최근 민수용 5G 통신, 자율주행차용 레이더 센서 패키징, 전력반도체 등 다양한 분야에 확대 적용 가능한 패키징 기술로서 그 중요성이 부각되고 있습니다.

실장 사진

국방RF패키징연구실실장 김성일

  • 연락처042-860-5291
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