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연구ㆍ행정부서 상상을 현실로, 진화하는 ICT세상, 고객과 함께 ICT미래를 열어가겠습니다.

부서 소개

지능형반도체연구본부

지능형반도체연구본부 대표 이미지지

인공지능이 요구하는 매우 많은 연산량, 엄청난 양의 데이터, 복잡한 심층 신경망의 실시간 처리를 위해서는 높은 성능의 인공지능프로세서가 필요합니다. 연구진은 현존하는 프로세서의 1000배 성능의 40테라플롭스급 인공지능프로세서와 차세대의 페타플롭스(테라플롭스의 1000배, 현재의 10만배) 인공지능프로세서로서 “AB프로세서” 반도체를 연구·설계·개발하고 있습니다. 또한, 전력효율성을 높이기 위하여 연산량 감축과 저전력화를 위한 효율적인 프로세서 구조 연구 및 복합인지능력 향상을 위하여 시각지능칩인 “VIC”, 서버용 멀티칩 AI 모듈, 모바일 LPDDR5 메모리 인터페이스, 초저전력 인텔리전트 엣지프로세서, 드론 및 인명 탐지를 위한 지능형 레이더, 임플랜터블 생체신호처리, 동위원소 기반의 반영구적 배터리 및 초소형 난수발생기 개발 과제를 수행하고 있으며, 반도체의 기능안전성 관련 국제표준화 작업에도 참여 중입니다.

지능형반도체연구본부 본부장 사진

지능형반도체연구본부본부장 권영수

  • 연락처042-860-5244
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