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연구ㆍ행정부서 상상을 현실로, 진화하는 ICT세상, 고객과 함께 ICT미래를 열어가겠습니다.

기술이전대상기술

차세대 SiC 파워반도체 소자


§우수한 물성(높은 항복전계, 열전도도,  빠른 속도 등) SiC 기반 절전형 고효율/저손실 전력반도체 소자

§1700V급 차세대 6인치 SiC 전력반도체 개발/상용화

 - SiC MOSFET/Diode 시뮬레이션 및 설계

 - 6인치 SiC 핵심 단위공정 기술: 사진전사, 식각, 게이트절연막, 오믹/쇼트키 메탈 등

 - 1700VPlanar/Trench MOSFET SBD

 - Si 반도체공정 호환

§6인치 SiC 반도체 제작 인프라 구축


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