반도체
패키징 기술,
한계를
뛰어넘다
Semiconductor Packaging Technology
Surpasses Limits
INTRO
완벽한 반도체를 위한 끝없는 노력
01
반도체를 만들기 위한 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나눌 수 있다. 전공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 과정이고, 후공정은 칩을 패키징하는 과정이다.
interview
반도체 패키징, 내일을 위한 도약
02
반도체 패키징,
내일을 위한 도약
창의원천연구본부 저탄소집적기술창의연구실 최광성 실장
ETRI가 반도체 패키징 기술 역사에 한 획을 그었다. 상온에서 접합이 가능하고, 기존 대비 전력 95%를 절감할 수 있으며, 유해 물질도 나오지 않는다.
webtoon
디지털 쌍둥이 도시 - Digital Twin City
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Digital Twin City
place
이탈리아 오르비에토의 지구를 지키는 속도
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focus
ETRI, 메타버스 기술 국제표준화를 주도하다
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ETRI는 지난 4일부터 나흘간 중국 상해에서 개최된 제2차 국제전기통신연합 전기통신표준화부문(ITU-T) 메타버스 포커스그룹(FG-MV) 회의 및 포럼에서 활약했다.
