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징 기술 개발 ∘ 방열 및 기생성분 최소화를 고려한 고출력 MMIC Die Interconnect 기술 ∘ 방열 및 고온신뢰성을 고려한 고출력 RF 패키지 Die Attach 공정 개발 ∘ 방열 성능을 고려한 Die Attach 접속소재 설계 기술 ∘ 고출력 RF 패키지 방열 설계 및 ... > 수행업무
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적기 사업화 가능 아이템 발굴 및 공동연구 수행 연구 성과 확산지원 - ETRI 개발완료기술/예고기술 확산을 위한 신기술 설명회 개최 - 지역 산업체 애로기술 공유 및 사업화 유망 아이템 발굴을 위한 기술교류회 운영 애로기술 지원 - 광융합 제품 설계, 공정, 고장분석 등 <참고이미지>... > 수행업무