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체 패키지 개발 ∘ 고내열 고온 동작 가능한 3D 프린팅 소재 및 공정 기술 개발 ∘ xEV용 전력 모듈 고방열 소재, 패키징 공정 및 전력 분배 모듈 개발 ∘ 고효율 소형 전력변환모듈 (DC/DC, AC/DC 컨버터) 개발 <패키지 및 전력모듈 연구분야>... > 수행업무
행업무 국방RF패키징연구실은 국방 감시정찰 레이더용 MMIC 칩셋 소자 기술과 연계 및 활용하여 패키지 고방열 설계, 조립, 패키징함으로써 송수신모듈 소형화 및 신뢰성을 확보할 수 있는 핵심 방산부품 고출력 RF 방열 패키징 기술개발 업무를 수행하고 있습니다. 주요 연구개발 분야로는 국... > 부서소개
F패키징연구실 소개 수행업무 고출력 GaN MMIC T/R 모듈 패키징 기술 개발 ∘ 방열 및 기생성분 최소화를 고려한 고출력 MMIC Die Interconnect 기술 ∘ 방열 및 고온신뢰성을 고려한 고출력 RF 패키지 Die Attach 공정 개발 ∘ 방열 성능을 고려한 Die A... > 수행업무
지역 산업을 육성하기 위하여 지역산업과 연계된 국가 로드맵 기반 전략형 기술 및 산업체 수요기반 기술 분야를 공동연구개발하고, 특허 시제품 제작 지원 등을 수행하고 있다. 또한 기술교류회 및 신기술설명회 운영을 통하여 상생협력 네트워크를 구축함으로써 ICT 융합 핵심기술을 지역산업체에 ... > 부서소개
광패키징연구실 광ICT융합연구실 소개 수행업무 지역산업연계 ICT 융합기술 연구과제 발굴 지원 - 국가 로드맵기반 전략형 기술개발 아이템 발굴 및 공동연구 수행 - 산업체 수요기반 적기 사업화 가능 아이템 발굴 및 공동연구 수행 연구 성과 확산지원 - ETRI 개발완료기술/예고기술 확... > 수행업무