보유장비

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LLO (Laser Lift Off) 장비

AP systems (KORONA™ LLO)
LLO (Laser Lift Off) 장비
  • Application
    • First Linebeam LLO service provider for R&D
    • Laser Lift-off for Flexible display & devices
    • Laser treatment for material modification
    • Laser exposure tool
    • 308nm XeCl eximer laser
    • Max. energy density 600mJ/cm2
  • Substrate
    • Quartz Wafer (200 x 200mm2 , 6 inch, Piece)
    • Glass Wafe (200 x 200mm2 , 6 inch, Piece)
    • Silicon Wafer (not available for LLO)
      (200 x 200mm2 , 6 inch, Piece)

플렉서블 방지막 제조 장비

CN1 & UNIJET
플렉서블 방지막 제조 장비
  • Application
    • 무기/유기 복합 구조의 플렉서블 방지막 제작 : 클러스터 타입 OLED 증착기와 연결된 ALD와 Inkjet-Printing 모듈
    • 무기 박막 (ALD 모듈) (Al2 O3 thin film)
    • 유기 박막 (Inkjet-Printing 모듈) (Polymer film)
  • Substrate
    • Silicon Wafer (8 inch, Piece)
    • Quartz Wafer (8 inch, Piece)
    • Glass (8 inch, Piece)

R2R transparent electrode 제조 장비

Issac research
R2R transparent electrode 제조 장비
  • Application
    • Multi-layered transparent electrodes
    • At below 150nm, world best performance (< 5ohm/sq. & 90% T (@550nm))
    • For display, solar cells, touch-panel, smart window, transparent heater, transparent antenna etc.
  • Substrate
    • Glass, plastic, silicon Wafers (< 300 x 300mm2, 6 inch, Piece)

플렉서블 레이저 패턴 형성 장비

㈜코썸사이언스(u-FAB KOSP3000)
플렉서블 레이저 패턴 형성 장비
  • Application
    • 플렉서블 태양전지/디스플레이 소자(레이저 미세 패터닝및 셀분할/기판절단)
    • 광소자및 마이크로/나노소자
    • 투명소자/결정질 소재 표면 레이저 어닐링 및 광소결기술 응용
  • Substrate
    • 플렉서블기판 및 유리기판
    • 금속/투명전극
    • 유/무기 액티브 소재

필름 및 소자 전사장비

㈜아이펜(ITR-30)
필름 및 소자 전사장비
  • Application
    • lamination film: 250mmx250mm
    • Dispensing line width: 최소 150
    • Lower chuck 온도: RT~150oC
    • Pick & Place chip: 0603 이상
    • 정밀도(라미네이션 / dispensing / Pick&Place): >±150 ㎛, >±10 ㎛, >±10 ㎛
  • Substrate
    • Glass, Si, sapphire, metal plate
    • PI, PET, PES
    • elastomer

플렉서블 Sawing 장비

네온테크 (NDS-1612S)
플렉서블 Sawing 장비
  • Application
    • 다양한 기판 절단 가공
    • 패키지용 절단 가공
  • Substrate
    • Glass, Sapphire, Glass on PI, Si, SiC (6 inch, 120mm*120mm 사각형 기판)
    • 향후 300mm*300mm 기판 대응 업그레이드 예정

ICP Dry Etcher

Gigalane (NeoGEN MAXIS200L)
ICP Dry Etcher
  • Application
    • SiO2 dry etch
    • SiNx dry etch
    • Polyimide dry etch
  • Substrate
    • 6 inch Quartz, Glass, Sapphire wafer
    • 6 inch Si wafer
    • 6 inch SiC wafer
    • 6 inch wafer (0.3~1.0 mm thick)

플렉서블 디스플레이 가속환경 신뢰성 평가 장비

제작업체(모델명) : 준일테크 & YMRTC
플렉서블 디스플레이 가속환경 신뢰성 평가 장비
  • Application
    • 온도, 습도 등의 가속 환경 (-50oC ~ +150oC, ~90%RH 습도)하에서 플렉서블 디스플레이 패널 및 다양한 필름의 Bending, Folding 및 Rolling 등의 기계적 또는 전기적 물성의 신뢰성을 평가
    • 시험생산 및 평가용 기반기술로도 활용 가능
  • Substrate
    • 최대 200 by 200 mm까지 테스트 가능
    • 측정가능 저항범위 0.1옴~100킬로옴