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배포일자 : 2026.06.18.(목)				배포번호 : 2026-39호
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ETRI, 인옵틱스와 AI 시대 ‘데이터 폭증’ 해법 제시

- 유리기판 기반 CPO 패키징 플랫폼 시연…레인당 400Gbps 수요 대응

- OFC 2026 현장서 기술 검증… 차세대 광인터커넥션 시장 공략

국내 연구진의 기술을 기반으로 창업한 기업이 세계 최대 광통신 학술회의에서 AI 데이터센터용 초고속 광인터커넥션 공정 기술을 공개하며 큰 관심을 받았다.

한국전자통신연구원(ETRI)의 제76호 기술창업기업 인옵틱스가 차세대 AI 데이터센터 핵심 기술로 주목받는 초고속 데이터 전송 분야에서 혁신 공정 기술을 선보이며 글로벌 시장의 관심을 끌고 있다.

인옵틱스는 지난 3월 열린 세계 최대 광통신 학술회의 OFC 2026에서 AI 데이터센터용 전자·광 통합 집적형 유리기판 공정 플랫폼 ‘GOFOP™’을 성공적으로 시연했다고 밝혔다. 이번 시연은 AI 확산으로 급증하는 데이터 처리 수요에 대응할 수 있는 차세대 기술로 평가받으며 업계의 높은 관심을 받았다.

‘GOFOP™’은 데이터센터 내부에서 초고속 데이터 전송을 구현하는 핵심 기술인 광인터커넥션 모듈, 즉 공동패키징광학(CPO) 구현을 위한 기반 패키징 공정 플랫폼이다. CPO는 전기 신호 중심 전송의 한계를 보완하기 위해 전기와 빛(광)을 함께 활용해 데이터 전송 속도와 효율을 높이는 기술로, 고집적·대용량 데이터센터 환경에서 중요성이 커지고 있다.

인옵틱스가 개발 중인 유리기판 기반 패키징 공정 기술은 기존 플라스틱 계열 기판 대비 신호 손실이 적고 정밀한 회로 패턴 구현이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 내열성이 높고 휘어짐이 적어 초고속 전송 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있어 차세대 데이터센터에 적합한 핵심 소재로 평가받고 있다.

최근 AI 서비스 확산으로 전송 경로(레인)당 400Gbps 이상의 초고속 전송 수요가 증가하면서, 기존 실리콘 기반 기판의 한계를 보완할 대안으로 유리기판 기반 패키징 공정이 부상하고 있다. 인옵틱스는 자사 기술이 초고속 환경에서도 데이터 신호 왜곡을 줄이고 안정적인 전송을 지원하는 데 기여할 것으로 기대하고 있다.

이번 성과는 ETRI와 인옵틱스 간 긴밀한 협력의 결과다. ETRI는 광통신 소자·패키징 분야 원천기술을 인옵틱스에 이전하고 기술 자문을 제공했으며, 인옵틱스는 공정 최적화와 양산 기술 개발을 통해 연구실 수준 기술을 산업 적용 가능한 플랫폼으로 발전시켰다.

인옵틱스 강세경 대표는 “AI 데이터센터는 전력 효율을 높이면서 물리적 한계를 극복하는 패키징 기술이 핵심 경쟁력이 될 것”이라며 “GOFOP™ 플랫폼을 기반으로 초고속 광인터커넥션 시장에서 상용화에 속도를 내겠다”고 밝혔다. 이어 “ETRI의 선행 연구가 있었기에 기술 구현을 빠르게 추진할 수 있었다”고 덧붙였다.

ETRI 기술창업실 길운규 실장은 “이번 사례는 연구기관 원천기술이 창업기업과 결합해 산업 현장 성과로 이어진 대표적 모델”이라며 “인옵틱스가 글로벌 CPO 시장을 선도하는 기업으로 성장할 수 있도록 지원을 이어가겠다”고 말했다.

한편 인옵틱스는 OFC 2026을 계기로 글로벌 빅테크 및 데이터센터 장비 업체와의 협력을 확대하고, GOFOP™ 플랫폼의 양산 체계를 구축해 글로벌 시장 진출을 본격화할 계획이다. <보도자료 본문끝>

용어설명

1) 기술창업기업 : 연구기관·대학 등의 연구성과를 기반으로 설립된 창업기업. 기술이전과 사업화를 통해 연구개발 성과를 시장에 구현하는 기업.

2) OFC(Optical Fiber Communication Conference and Exhibition) : 광통신 분야 세계 최대 규모의 국제 학술회의·전시회. 광섬유 통신, 데이터센터 네트워킹, 광인터커넥션 등 최신 기술을 발표·전시하는 글로벌 행사.

3) AI 데이터센터 : AI 학습·추론에 필요한 대규모 연산과 초고속 데이터 처리를 수행하는 데이터센터. GPU 등 가속기 기반 서버와 고대역폭 네트워크·전력·냉각 인프라 중심의 데이터센터.

4) 광인터커넥션 모듈 : 장비 내부·장비 간 데이터를 빛(광신호)로 고속 전송하기 위한 광통신 모듈. 전기-광 변환 소자와 광결합·패키징 구조를 포함하는 전송 구성요소.

5) 공동패키징광학(CPO, Co-Packaged Optics) : 스위치/ASIC 등 고속 전자칩과 광모듈을 같은 패키지 또는 인접 위치에 통합하는 광전 집적 패키징 기술. 고속 전기 신호 구간을 줄여 전력 소모와 신호 손실을 낮추는 구조.

6) 전송경로(Data Lane) : 고속 인터페이스에서 데이터를 병렬로 나눠 전송하는 단일 채널 단위. ‘레인당 400Gbps’는 한 개 채널이 처리하는 전송 속도 기준.

참고

GOFOPTM 공정 개념도

 GOFOPTM공정 구성

 GOFOPTM 요소 공정