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ETRI, 융합기술 사업화 전초기지 「융합기술연구생산센터」 출범

- 17일, 융합기술연구생산센터 현판식... 홍석우 지경부 장관 등 참석

- 이종 산업 분야 간 융합기술 연구개발·사업화 가속 기대

- “입주기업 대상 ‘원스톱(one-stop)·원루프(one-roof)’ 지원 통해 세계 일류 제품 쏟아낸다”

- “기업-출연硏 간 상생협력 성공모델로 자리매김할 터”

이종 산업 분야 간 융·복합기술에 대한 산업체의 연구개발(R&D) 및 사업화 추진에 가속도가 붙을 전망이다.

지식경제부(장관 홍석우), 연구개발특구지원본부(이사장 이재구), ETRI(한국전자통신연구원, 원장 김흥남)는 17일 오후 2시 ETRI에서 홍석우 지식경제부 장관, 염홍철 대전광역시장, 이상민 국회의원, 이재구 연구개발특구지원본부 이사장, 김흥남 ETRI 원장 등 산·학·연·관 관계자 100여 명이 참석한 가운데 대덕연구개발특구 내 융합기술의 연구개발 및 사업화 전초기지인 ‘융합기술연구생산센터’의 현판식을 갖고 본격적인 가동에 들어간다고 17일 밝혔다.

융합기술연구생산센터는 지식경제부 연구개발특구육성사업의 일환으로 ETRI 내 부지에 지어진 지상 7층/지하 1층, 연면적 2만 3,039m2 규모의 융·복합 기술 연구개발 및 생산 지원 시설이다.

융합기술연구생산센터는 융합기술 분야 중소․중견․벤처 기업 대상 연구개발, 제품 기획 및 생산, 판로개척 등 기업 생애 전 주기를 한 곳에서 일괄 지원하는 ‘원스톱(one-stop), 원루프(one-roof)’의 지원 서비스를 제공할 예정이다. 입주 기업은 센터 내 구축된 개방형 공통 핵심 생산지원시설과 테스트베드 등을 통해 상용 시제품의 디자인, 목업, 금형, 사출 등의 제작과 성능 시험 등을 일괄 수행할 수 있게 된다. 또한 센터는 유망한 융합기술 기업을 발굴·유치하여 기술사업화 연계 지원 및 육성하는 기능을 하게 된다.

현재 융합기술연구생산센터에는 엄정한 입주 심사를 통해 선별한 융합기술 분야 19개의 유망 중소기업이 입주한 상태로, 이들 기업은 기술성 및 사업성 등 성장 잠재력을 토대로 미래 시장을 주도할 것으로 전망된다.

이날 현판식 행사에 참석한 홍석우 지식경제부 장관은 “융합기술연구생산센터가 기업과 출연硏 간 상생협력의 성공모델로 자리잡기를 기대한다”면서, “기술력을 바탕으로 산업 성장과 고용을 창출하는 강소기업을 집중 육성해줄 것을 당부한다”고 말했다.

김흥남 ETRI 원장도 “융합기술연구생산센터는 산·학·연이 연계한 융합기술 연구개발 및 사업화의 국내 최초 허브기관으로 입주기업 및 중소·벤처기업 대상 시설, 장비 등 연구·생산 인프라 지원과 맞춤형 기술지원 서비스를 통해 세계 일류의 융합제품을 쏟아내게 될 것”이라고 말했다.

한편, 홍석우 지식경제부 장관은 현판식 참석 전 ETRI를 방문하여 국가 R&D 전략과제 수행 현황 등 현안사항을 점검했으며, 이어진 연구현장 방문을 통해서는 연구원의 노고를 치하하고 애로사항을 청취하는 자리를 가졌다.<보도자료 본문 끝>

17일 현판식을 갖고 본격 운영에 들어가는 ‘융합기술연구생산센터’

<참고자료>

『융합기술연구생산센터』현판식 행사 개요

□ 일 시 : 2012년 1월 17일(화) 14:15~14:40(25분)

□ 장 소 : 융합기술연구생산센터(ETRI 내)

□ 참석자 : 홍석우 지식경제부 장관, 염홍철 대전광역시장, 이상민 국회의원(유성구), 이재구 연구개발특구지원본부 이사장, 김흥남 ETRI 원장, 김준 입주기업(테스트마이다스) 대표 등 산·학·연·관 관계자 100여 명

□ 행사 주요 일정

구분	소요시간			세부내용	비 고
현판식	14:15	14:17	2‘	테이프커팅 및 기념촬영	융합센터 현관 앞
	14:17	14:20	3‘	현판식 및 기념촬영	융합센터 현관 앞
이동				1층 현관 → SMT시설
시설투어	14:20	14:27	7‘	SMT시설 투어	1층 108 ~ 109호
	14:27	14:34	7‘	금형시설 투어	1층 110 ~ 114호
이동	14:34			1층 → 4층
시설투어	14:34	14:40	6‘	입주기업 투어	(주)테스트마이다스 408~409호

※ SMT(Surface Mounting Technology, 표면 실장 기술) : 전자기기 조립을 자동으로 실행하는 장치를 총칭함. 인쇄회로기판(PCB) 위에 반도체나 다이오드, 칩 등을 다수의 장비로 실장하고 이를 경화시키는 기능을 수행하는 기술

※ 금형 : 규격이 동일한 제품을 대량 생산하기 위해 금속재료를 사용해 만든 ‘틀’로 자동차, 휴대폰, 전기전자 제품은 물론 각종 산업기계, 생활용품 등을 만드는 데 활용