바로가기 메뉴
본문 바로가기
주요메뉴 바로가기
하단메뉴 바로가기
연구ㆍ행정부서 상상을 현실로, 진화하는 ICT세상, 고객과 함께 ICT미래를 열어가겠습니다.

부서 소개

국방RF패키징연구실

  • 고출력 GaN MMIC T/R 모듈 패키징 기술 개발
    ∘ 방열 및 기생성분 최소화를 고려한 고출력 MMIC Die Interconnect 기술
    ∘ 방열 및 고온신뢰성을 고려한 고출력 RF 패키지 Die Attach 공정 개발
    ∘ 방열 성능을 고려한 Die Attach 접속소재 설계 기술
    ∘ 고출력 RF 패키지 방열 설계 및 해석 기술
    ∘ Die 접속부 신뢰성 평가 및 파괴모드 분석 기술

    고출력 GaN MMIC T/R 모듈 패키징 기술 개발 <고출력 GaN MMIC T/R 모듈 패키징 기술 개발>
TOP