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기술이전대상기술

고출력 레이저모듈 기술


* LD의 패키징 비용을 줄이고 저가화가 가능하게 하기 위해 TO can 사용


* TO can과 광섬유와의 결합 효율을 높이기 위해 멀티모드 광섬유 사용


* 고출력 레이저의 방열문제를 해결하기 위해 히크 싱크(heat sink) 부착


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