HWP문서[서식3호] 2026년 AI반도체(설계SW바우처)_개인정보제공 동의서_최종.hwp

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개인정보 제공활용 동의서

한국전자통신연구원은 AI반도체 설계SW/기술지원 사업을 위하여 개인정보를 아래와 같이 수집, 활용에 제공하고자 합니다. 다음의 사항에 대하여 동의 여부를 체크, 서명해 주시기 바랍니다.

1. 개인정보 수집 및 활용 동의

수집 정보 항목

가. 성명, 직장명, 부서명, 직위

나. 주소, 연락처 (전화, email)

수집이용 목적

가. 사업 운영 보고 자료

나. 수혜자 만족도 조사, 수요조사, 설문조사 등 사업 수행을 위한 조사

다. 기술세미나, 간담회 등 각종 행사 및 사업 안내 자료 제공

라. 교육 참가자 확인

보유기간

수집이용 동의일로부터 5년

개인 정보의 수집이용에 (동의함 동의하지 않음)

2. 개인정보의 제3자 제공 동의

제공받는 자

제공하는 항목

이용 목적

가. 정부/전담기관

나. 설계툴 공급사/제조사

가. 성명, 직장명, 부서명, 직위

나. 연락처 (전화, email)

가. 정부/전담기관과의 업무협조

나. 설계툴 공급사/제조사와의 업무협조

정보보유 및 이용기간

제 3자는 제공받은 정보를 제3자에 대한 정보제공 제공이용목적이 달성되면 즉시 파기함

개인 정보의 제3자 제공에 대해 (동의함 동의하지 않음)

개인정보 수집/활용에 대한 동의를 거부할 수 있으며, 동의하지 않는 경우 설계SW 지원, 세미나 및 설명회 참가 등에 불이익을 받을 수 있습니다.

기업명 :

직위

부서명

성명

전화

email

서명

대표자

책임자

실무자

2026년 3월

한국전자통신연구원장 귀하