기술 요약

유연 신축 PCB 기술

유연 신축 PCB 기

기술 개요

각각의 단단한 PCB 모듈들을 신축성 배선부로 연결함으로써 부착 부위의 형상에 따

라 자유롭게 모양이 변형될 수 있는 신축성 전자회로 제작 기술

- 늘어나거나 구부러지더라도 일정한 전기 전도도를 유지하며 반복된 변형 하에서

도 일정한 특성을 유지할 수 있는 고 신뢰성 신축성 배선 기술

이전가능

기술

단단한 Carrier 기판 상에 희생층 및 액상금속 배선패턴 형성 기술

액상금속과 PCB 모듈 간의 접합 기술

신축성 소재 기판으로의 전사 및 capping 기술

기술 적용

분야

신축성 디스플레이 및 웨어러블 디바이스

특허 사항

특허 명

1-신축성 배선의 제조 방법 및 신축성 집적회로의 제조 방법

2-신축성 배선 및 그 제조 방법

출원등록

사항

1-출원 번호: 2016-0008220 (한국)

2-출원 번호: 2015-0176201 (한국)

문의: ICT소재부품연구소 기업지원협력실(042-860-5907, siyeo@etri.re.kr)

Key Word: 유연신축, PCB, 액상금속