기술 요약

저손실 TGV 설계기술

저손실 TGV 설계기

기술 개요

전기적으로 손실이 적은 Through Glass Via (TGV) 설계 및 측정 기술

기술이전

내용 및 범위

저손실 TGV 설계 기술

- 저손실 TGV 설계 기술 Know-how

- TGV 전기적 손실 측정 기술 Know-how

기술의 특징

및 장점

기판으로서의 유리는 대면적 가공이 가능하며 얇은 두께를 쉽게 얻을 수 있으며 열팽

창 계수의 조정이 가능하며 전기적으로 부도체라는 것임.

유리상 평면 패턴에서의 전기적 손실이 작다는 점은 인식되었으나 수직 전이의 RF 저

손실이 의문시되고 있음.

본 기술을 통해 저 손실의 RF 전송 전이 설계 및 측정 기술을 확보할 수 있음

기술 적용

분야 및 기대

효과

적용분야: 전자 패키지의 기판

기대효과: 저가격의 고사양 패키지 기판 기술 확보

국내외 관련

제품 및 서비

스 동향

국외 관련 제품 및 서비스 동향

- 유리는 광 관련 부품, micro-fluidic, RF 소자용 기판, 로직, 메모리, 전력소자, LED,

CIS, MEMS에 적용 가능하나 현재로서는 광 관련 부품, micro-fluidic, RF 소자용

기판, CIS, MEMS에 주로 적용되고 있음.

국내 관련 제품 및 서비스 동향

- 옵토팩이 유리 기판을 CIS에 적용하여 양산하고 있음.

특허 사항 : 해당사항 없음

문의: ICT소재부품연구소 기업지원협력실(042-860-5907, siyeo@etri.re.kr)

Key Word: TGV, 저손실, 유리, 패키지