HWP문서[ETRI보도자료] ETRI, 한국전자전서 최신기술 전시_181022 [FIN].hwp

닫기

Embargo

없음

배포일자 : 2018.10.23.(화)

배포번호 : 2018-64호

커뮤니케이션전략부

부장

이순석(042-860-3900)

E-mail : sslee@etri.re.kr

커뮤니케이션전략부

성과홍보실장

정길호(042-860-0670)

E-mail : khchong@etri.re.kr

성과홍보실

행정원

정이찬(042-860-0812)

E-mail : echanzug@etri.re.kr

매수 : 보도자료 3매(사진 8매), 참고자료 6매

배포처 : ETRI 성과홍보실

ETRI,한국전자전서 최신기술 전시

-24일부터 나흘간 서울 코엑스서 최신 11개 기술 선봬

- 인공지능, 빅데이터 등 다양한 산업 활용 사례소개

-中企 경쟁력 강화위한 기술지원 및 사업화 성과소개

한국전자통신연구원(ETRI)은 24일부터 나흘간 서울 코엑스에서 열리는 전자·IT 종합전시회인‘2018 한국전자전에 참가해 최신 연구 성과물을 일반에 선보인다.

ETRI는 그동안 연구 개발한 최신 ICT관련 소재부품, SW·콘텐츠 분야 등을 전시하는 동시에 연구원에서 기술지원 하고 있는 중소기업의 상용화 제홍보와 기술사업화 현황도 아울러 선보인다.

연구원은 최신 연구 성과물인 스마트기기용 인공지능 SW기술 인공지능 고신뢰 프로세서 기술 대규모 딥러닝 고속 처리를 위한 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템 시각지능 칩 기술 칩형 슈퍼 커패시터 기술 등을 전시한다.

먼저 스마트기기용 인공지능SW 기술은 학습 데이터의 일부분만을 추가 학습시키거나 고속으로 이미지 추론이 가능한 임베디드 시스템용 인공지SW 기술이다. 실시간 정보를 분석하고 학습하는 능력이 우수하다.

또한, 인공지능 고신뢰 프로세서 기술은 자율주행차의 데이터를 총괄하는 기술이다. 마치 사람의 뇌와 같은 역할을 수행한다. 센서 및 레이더 등으로부터 수집한 데이터를 분석, 판단하여 동적 주행 상황에 따라 알맞은 명령을 내린다. 향후, 드론, 산업용 로봇 등 프로세서 반도체 분야서 많은 활용이 기대된다.

아울러 고성능 컴퓨팅 기술인대규모 딥러닝 고속 처리를 위한 HPC 스템도 소개된다. 딥러닝 분산 병렬 처리, 모델 저작 그래픽 사용자 인터페이스(GUI), 클라우드 기술 등을 기반으로 대규모 딥러닝에 필요한 모델을 대시보드 상에서 만들고 고속으로 트레이닝 시키는 기술이다.

이외에도 시각지능 칩 기술이 있다. 사진 상의 물체들이 각각 무엇인지 판별하고 위치정보까지 알려준다. 손톱 크기 정도의 소형임에도 사람의 눈과 판별 능력이 유사할 정도로 성능이 우수하다. 사물인터넷(IoT) 기기 시각 센서 등으로 많은 활용이 예상된다.

또한, 칩형 슈퍼커패시터 기술은 정전용량을 늘려 안정적인 전력공급을 할 수 있는 전기 에너지 저장 기술이다. 에너지 저장량이 기존 제품보다 월등히 높고 장치의 정전에도 데이터 및 메모리 손실 없이 백업을 한다. 전자 기기의 전원회로나 데이터 보호를 위한 칩으로 활용 가능성이 크다.

한편, ETRI는 최신기술의 전시화 함께 중소기업의 경쟁력 강화를 위해 애로기술 지원과 측정 장비 및 시험 등을 지원한다.

ETRI 사업화부문에서는 중소기업이 R&D 및 신제품 개발 시 직면하는 기술적, 경제적 애로사항을 해결하고 시험지원, 측정장비 지원을 통해 개발 비용 절감, 개발 기간 단축, 기술 경쟁력 제고를 위해 노력중이다.

이밖에도 연구진은 기술지원 및 사업화 성과물도 함께 소개하고 있다. 주요 성과로는 전자 종이(e-paper) 매직박스 ATSC 3.0 UHD 방송 수신 기술 3세대 전파관리시스템 5G안테나 모듈 및 공방열 SiC 전력 반도체 소자 제작기술 등으로 관련 중소기업과 함께 전시에 나선다. <세부내용 첨부 참조>

ETRI 이순석 커뮤니케이션전략부장은전시회를 통해 연구원은 최신 연구성과물을 국민들게 공개해 ICT에 대한 최신동향을 보여주고자 한다. 또·외 바이어들에게 신사업기회를 제공하는 뜻깊은 자리가 될 것이다말했다.

한편, ETRI는 이번 전시회에 운영중인 IT어린이기자단 40여명이 현장탐방에 출동, 최신 ICT에 대해 취재하고 경험하는 시간을 갖는다. <보도자료 본문 끝>

[참고자료]

한국전자전ETRI 기술소개 자료

01. 스마트기기용 인공지능 SW 기술 담당 : 김정시 책연 042-860-1539

기술개요

(Introduction)

ㅇ 병렬화 및 경량화 된 스마트기기용 인공지능 SW 처리 기술을 기반으로 부분 학습과 고속 추론을 통해 비전 인식의 실시간화 및 개인화를 지원

기술특징

(Properties)

ㅇ 실시간 학습 이미지 전/후 처리를 위한 OpenVX 규격 지원 임베디드 비전기술

ㅇ 실시간 비전인식을 위한 고속 이미지 추론을 지원하는 딥러닝 프레임워크 병렬화 및 경량화 기술

ㅇ 학습 모델의 개인화를 위한 실시간 학습 데이터 부분 학습을 지원하는 딥러닝 프레임워크 기술

응용 및

활용분야

(Applications)

ㅇ 지능형 임베디드 디바이스(머신비전 기반 지능형 산업기기, 지능형 로봇, 지능형 모바일기기 등)

ㅇ 자율 이동형 스마트 디바이스(드론, 스마트카 등)

지능형 IoT 엣지 디바이스(스마트홈 게이트웨어, 헬스케어 엣지 디바이스 등)

02. 인공지능 고신뢰 프로세서 기술 담당 : 신경선 책연 042-860-5151

기술개요

(Introduction)

영상센서, 레이다, 라이다에서 획득한 데이터를 수집하고 분석하여 제어(Driving Execution) 및 동적주행제어(Dynamic Driving Task)를 총괄하는 자율주행자동차용 프로세서 기술

기술특징

(Properties)

ㅇ 동적주행상황 분석 및 판단을 위한 자율주행자동차 프로세서 반도체

ㅇ 동적주행상황 정보 입수를 위한 영상 센서 및 레이더 데이터 분석

ㅇ 국내 독자기술의 ISO26262-Compliant 자율주행차 프로세서

응용 및

활용분야

(Applications)

ㅇ 무인드론(개인, 산업, 군사용) 등 자율이동체를 위한 프로세서

ㅇ 자율주행자동차의 동적제어를 위한 프로세서 반도체

ㅇ 인더스트리 4.0의 지능형 산업 로봇을 위한 프로세서 반도체

03. 대규모 딥러닝 고속 처리를 위한 HPC 시스템 담당 : 최완 책연 042-860-6330

기술개요

(Introduction)

ㅇ 이미지, 음성 인식 등 인공지능 응용에 필요한 대규모 딥러닝 모델을 고속으로 트레이닝할 수 있는 컴퓨팅 기술

기술특징

(Properties)

ㅇ딥러닝 HPC 시스템

- 딥러닝 가속 HW(40Gbps 공유 메모리박스)를 이용한 딥러닝 고속 분산 병렬 처리 기술

ㅇ딥러닝 HPC 플랫폼

- GUI 기반으로 딥러닝 모델을 만들고 분산 트레이닝이 편리한 대시보드 기술

ㅇ딥러닝 HPC 클라우드

- 가속 HW 가상화로 고속 딥러닝 트레이닝이 가능한 AI 클라우드 기술

응용 및

활용분야

(Applications)

딥러닝 가속 HW

- 인지컴퓨팅 관련 딥러닝 전용 HW 가속기 제품화, 딥러닝 어플라이언스 개발에 활용, 고속 딥러닝 처리를 위한 데이터 센터 구축에 활용

ㅇ딥러닝 HPC 시스템

- 대기업/IT전문기업에서 데이터 분석 시스템으로 구축하여 대규모 모델의 고속 트레이닝 및 딥러닝 응용 개발에 활용

ㅇ딥러닝 HPC 클라우드

- 중소·중견업체/스타트업/대학교 연구실에서 딥러닝 모델 개발 시 합리적 비용으로 고성능 컴퓨팅 환경(가속HW, GPU등) 사용

04. 시각지능 칩 기술 담당 : 이주현 책연 042-860-6574

기술개요

(Introduction)

일상 생활 속의 물체를 인지하고 판별하며 위치까지 파악 할 수 있는 시각 인공지능 반도체 칩 기술

기술특징

(Properties)

ㅇ 일상 생활 속의 어떤 물체라도 학습하여 칩에서 인지 가능

ㅇ 인지된 물제의 위치 파악 가능

ㅇ 손톱 크기의 반도체 칩에서 사람의 눈과 유사한 기능을 수행

응용 및

활용분야

(Applications)

지능형 CCTV 및 지능형 보안카메라에서의 meta data 작성

Smart IoT 기기 및 Edge Computing 단말에서의 데이터 정형화 및 의미 데이터 추출

ㅇ 자율주행 자동차용 시각센서 및 감시정찰 드론

ㅇ 인공지능 로봇의 시각센서

05. 칩형 슈퍼커패시터 기술 담당 : 김인규 책연 042-860-1386

기술개요

(Introduction)

휴대용 개인단말 장치의 메모리 전원 백업과 안정적인 전력공급을 위한 초소형 고출력 전기에너지 저장 소자 (슈퍼커패시터) 기술

기술특징

(Properties)

ㅇ 칩형 슈퍼커패시터 구성 요소인 전극소재, 분리막, 세라믹 기판과 그래핀 전사 방법을 포함하는 기술

ㅇ 바이오매스 그래핀 소재기술과 광환원을 이용한 그래핀 전극 제조 기술

ㅇ 분리막 프린팅 기술과 고강도/고열전도 박형 세라믹 기판소재 기술

응용 및

활용분야

(Applications)

ㅇ 휴대폰과 태블릿 같은 개인 휴대용 단말기, 가전제품, 자동차 등 전자제어장치를 갖는 거의 모든 기기에 적용

ㅇ 낸드 플래쉬 전원 등의 전원 공급 및 전압 안정화를 위한 전원 회로

SSD의 전력 손실로 부터의 데이터 보호 (power loss protection, PLP)

06. 중소기업지원 기술 담당 : 이용훈 선임 042-860-3803

기술개요

(Introduction)

정보통신 중소기업이 R&D 및 상용화 제품 개발에 필요한 애로기술, 고가의 측정 장비 및 시험 등을 지원해 ICT 중소기업의 글로벌 핵심기술 경쟁력 강화

기술특징

(Properties)

애로기술 지원

- ICT 중소기업이 R&D 및 상용화 제품 개발 과정에서 직면하는 애로기술에 대하여 관련 전문가를 활용한 기술지원

장비지원

- 고가의 시험측정 장비를 일정기간 임대 등 지원

고주파 시험 지원

- 고주파 부품의 특성, 신뢰성, 대전력 소전력 시험지원

민간 시험시설 시험 지원

- IT 시험시설의 기업 상호 공동 활용을 위한 민간시험시설 시험지원

응용 및

활용분야

(Applications)

중소기업의 기술개발이나 신제품 개발 시 직면하는 애로기술 해결

시험지원, 측정장비 지원을 통해 기술적/경제적 애로사항 해소로 개발 비용 절감, 개발 기간 단축 및 중소기업 기술 경쟁력 제고

07. 전자종이 (e-paper) 담당 : 엔스펙트라김철암 대표 042-860-5259

기술개요

(Introduction)

종이처럼 두께가 얇고 가벼워 휴대가 편리한 전기영동 디스플레이(일명 전자 종이). 정보를 가필할 때만 전원이 필요하고 전원 공급을 차단시켜도 직전 화상정보를 유지해 소비전력이 매우 낮고 무전원 방식으로 구동이 가능.

기술특징

(Properties)

ㅇ 전원 공급이 없어져도 화상정보를 유지하는 쌍안정성 (Image Memory Effect) 기술

ㅇ 매우 낮은 전력(30 uW/cm2) 소모로 NFC와 같은 대체 전원으로도 구동시킬 수 있는 기술

ㅇ 다양한 IoT 센서 정보 표시가 가능한 화상 유지 기술

응용 및

활용분야

(Applications)

ㅇ 전자가격표시기 (Electric Self Label)

ㅇ 스마트 카드 (Smart Card)

ㅇ 모바일 기기, 웨어러블 제품(시계, 팔찌, 밴드, 뱃지 등)의 스마트 패키징

ㅇ 각종 미디어 광고 포스터 및 안내판, 미디어 잡지와 도서

08. 매직 박스 담당 : 에이브레인 한성진 전무이사 02-312-0117

기술개요

(Introduction)

ㅇ 모바일기기로 일반문서, 신분증 촬영 후 문자 인식 기술

ㅇ 일반문서에 대한 문자 OCR 솔루션 센터 운영

기술특징

(Properties)

ㅇ 비대면인증시스템 구축 시에 필요한 신분증 인식 솔루션

ㅇ 오토포커싱 및 자동촬영 기능을 포함한 문서촬영 기술

ㅇ 다양한 이미지 속 문자를 OCR하는 기술

응용 및

활용분야

(Applications)

ㅇ 이미지문서 OCR을 통한 번역시스템

ㅇ 관세사업무

ㅇ 금육기관의 여신시스템 등 B2B비지니스에 활용

ㅇ 일반재무제표인식 등에도 활용

ㅇ 도서검색에도 활용 가능함

09. ATSC3.0 UHD 방송 수신 담당 : 로와시스 김용석 이사 070-4896-622

기술개요

(Introduction)

UHD 방송과 이동 방송을 동시에 할 수 있는 ATSC3.0IP(internet protocol)를 기반으로 하는 새로운 방송 규격. 인터넷 컨텐츠와 결합된 신규 서비스의 구현이 가능.

기술특징

(Properties)

ㅇ 현재 국내 UHD방송 위한 표준으로 활용 중

ㅇ 미국에서도 차세대 방송 규격으로 확정

ㅇ 기존 방송 대비 향상된 수신률 및 수신 안정성

ㅇ 고품질의 오디오 및 비디오 제공을 위한 데이터 전송률의 증가

ㅇ 주파수의 추가 없이 이동 방송이 동시에 가능

ㅇ 방송의 개인화 및 인터넷 서비스와의 호환성 향상

응용 및

활용분야

(Applications)

UHD 방송 수신기용 모듈 (TV STB)

ㅇ 차량용 이동 방송 수신기

ATSC 3.0 방송수신 동글

ATSC 3.0 기반 홈미디어 게이트웨이

ATSC 3.0 방송수신 미들웨어

10. 3세대 전파관리시스템 에이앤디시스템 원태연 과장 02-2163-5263

기술개요

(Introduction)

ㅇ 전파품질측정, 불법전파탐사, 주파수이용효율 조사, 디지털 신호 분석, 방향탐지, 미약신호 센싱 등이 가능한 전파관리시스템

기술특징

(Properties)

ㅇ 최신 ITU-R 전파감시 권고안 준수

ㅇ 2개의 시스템의 융합화(전파측정시스템+방향탐지시스템)

AoA/TDoA Hybrid 방향탐지 방식 적용

MUSIC, CI 방식의 방향탐지 알고리즘 적용

ㅇ 누적 스펙트럼 측정기능 적용

ㅇ 미약신호 센싱 측정기능 적용

응용 및

활용분야

(Applications)

ㅇ 과학기술정보통신부 중앙전파관리소(운영 예정, 18년 11월)

ㅇ 유사시스템 군, 및 해양 분야 운영

11. 5G 안테나 모듈 및 고방열 SiC 전력반도체 소자 제작 기술

담당: 와이테크 이용하 대표 070-4148-6665

기술개요

(Introduction)

LTCC 소재를 이용하여 소형 사이즈의 칩이나 대형 세라믹 기판 등 다층회로기판 설계 및 제작 기술

기술특징

(Properties)

ㅇ 기존 세라믹과 비교하여 소성온도를 대폭 낮춘 LTCC 소재 사용

ㅇ 은(Ag) 전극을 전자회로로 사용하여 다수의 수동소자(L, R, C)와 배선회로를 3차원적으로 적층

ㅇ 고주파 대역에서 손실특성이 우수한 재료를 사용하여 고이득 안테나 특성을 갖는 5G 안테나 모듈 제작

ㅇ 은 전극의 높은 전기전도도를 활용하여 고방열, 고효율을 갖는 세라믹 SiC 전력반도체 소자 제조

응용 및

활용분야

(Applications)

ㅇ 가전기기

ㅇ 스마트폰

ㅇ 이동통신 기지국/중계기

ㅇ 자동차

ㅇ 감시카메라

ㅇ 의료기기