기술 요약

고출력 레이저 모듈기술

고출력 레이저 모듈기

기술 개요

LD의 패키징 비용을 줄이고 저가화가 가능하게 하기 위해 TO can 사용

TO can과 광섬유와의 결합 효율을 높이기 위해 멀티모드 광섬유 사용

고출력 레이저의 방열문제를 해결하기 위해 히크 싱크(heat sink) 부착

이전 가능

기술

고출력 레이저 동작이 가능한 최적화 모듈 설계 기술

W급으로 동작하는 레이저 모듈

상용화된 TO can을 이용한 TOSA 제작 기술

TOSA에 히트 싱크 부착이 가능한 패키징 기술

고출력 동작을 위한 Thermal package 모듈 설계 및 제작 기술

개발규격

상용화된 TO can 사용 : TO 56 사용, 광출력 : >1W @1.4A,  인가전압: <6V@1.4A

열화현상: 발생하지 않음 (0~1.4A 주입전류)

기술 적용

분야

고출력 blue 레이저 광원 모듈 최적화 설계

고출력 동작을 위한 thermal package 및 모듈 설계

고출력 동작을 위한 thermal package 및 모듈 제작

특허 사항

특허 명

출원등록

사항

문의: ICT소재부품연구소 기업지원협력실(042-860-5907, siyeo@etri.re.kr)

Key Word: LD, 광섬유, TOSA모듈, 히트싱크