기술 요약

솔더 및 구리분말의 산화막 제거를 위한 무용제 수지제조 기술

솔더 및 구리분말의 산화막 제거를 위한 무용제 수지제조 기

기술 개요

본 기술은 에폭시 기반의 레진 제조 기술로 리플로우 공정 중에 솔더 및 구리 분말

의 산화막을 효과적으로 제거한 후 레진이 액상에서 고상으로 변화됨으로써 경화공

정이 종료되는 소재 제조 기술임

이전 가능

기술

솔더 Sn/58Bi 조성 분말의 산화막 제거가 가능한 고분자 수지 제조 기술

솔더 Sn/3.0Ag/0.5Cu 조성 분말의 산화막 제거가 가능한 고분자 수지 제조 기술

기술 적용

분야

반도체 패키징

플립칩 본딩

다이 본딩

특허 사항

특허 명

1-COMPOSITION AND METHODS OF FORMING SOLDER BUMP AND FLIP 

CHIP USING THE SAME

2- 조성물 및 이를 이용한 솔더범프 형성방법 및 플립칩 형성방법

출원등록

사항

등록 번호: 8420722(미국)

등록 번호: 1175682(한국)

문의: ICT소재부품연구소 기업지원협력실(042-860-5907, siyeo@etri.re.kr)

Key Word: 산화막 제거, 무용제, 수지제거, 레진