ETRI,「UWB칩 내장 DAA(간섭회피기술)기술」개발
- 세계최초로 한국 UWB DAA 기술기준 적용
- 국내 UWB 상용화 시대를 여는 초석 마련
- UWB 칩셋 세계시장 2011년 20억불 전망

ETRI(한국전자통신연구원, 원장 최문기)는 국내 UWB 기술기준을 적용하여 WiMedia 표준 기반의 UWB 칩에 내장할 수 있는 DAA(Detect And Avoid)기술을 개발하였다고 21일 발표하였다.

금번 개발에 성공한 DAA 기술은 세계 최초로 Silent time을 사용하여 국내 UWB 기술기준을 만족하는 DAA 알고리즘을 개발한 것이다.

향후 5GHz 이하의 UWB 통신 대역에 할당될 타 통신 시스템의 특징을 반영하여 설계값을 소프트웨어적으로 쉽게 바꿀 수 있도록 설계 되어 있어 WiMedia 기반의 UWB 칩셋에 손쉽게 내장할 수 있는 장점을 가지고 있다.

DAA 기술은 초광대역(3.1~10.6GHz)의 주파수를 사용하는 UWB 시스템이 동일 주파수 대역을 사용하는 WiMAX, 4G 등과 같은 기존의 중요 무선 서비스를 전파간섭으로부터 보호하기 위해 UWB 시스템에 의무적으로 내장해야 하는 기술로, 한국을 비롯하여 일본, 유럽 등에서 UWB 기술기준으로 규정하고 있다.

현재 WiMedia 표준 기반의 UWB 칩셋은 Alereon, Wisair, T-Zero, Realtech 등에서 상용화 가능한 칩셋을 시장에 선보이고 있으나, 그동안 한국에서 제정된 UWB DAA 기술 기준인 -80dBm/MHz 신호를 검출할 수 있는 DAA 기술을 개발하지 못해 국내에서 UWB를 산업화 하는데 큰 걸림돌이 되고 있었다.

ETRI 융합기술연구부문 근거리무선접속연구팀장 최상성박사는 'ETRI는 UWB 칩셋 개발부터 핵심 응용기술까지 멀티미디어 전송을 위한 모든 UWB 솔루션 제공을 목표로 하고 있다'고 말하면서 '그 동안 UWB 시스템 상용화의 최대 걸림돌 중의 하나였던 DAA 기술 개발을 완료함으로써 향후 국내 UWB 상용화 시대를 여는 초석을 마련한 것“이라고 전망하였다.

향후 ETRI에서는 2009년 2월에 DAA 기술이 적용된 Modem과 MAC이 통합된 UWB SoC를 개발할 예정이며, 2009년 상반기에는 RF Transceiver 칩과 Modem/MAC SoC가 통합되는 SiP 형태의 단일 칩을 개발할 예정이다.

또한 UWB 칩셋을 기반으로 하는 멀티미디어 전송 Bluetooth-UWB 기술, IP 기반의 WLP-UWB 기술 등도 병행 개발함으로써, 상용화 시너지 효과를 얻을 수 있을 것으로 전망하고 있다.

특히 이들 응용기술들의 구현에 사용된 ETRI UWB Platform은 지난해 11월 WiMedia Alliance에서 상호 호환성 시험을 통과하여 WiMedia Common Radio Platform으로 인증을 받아 향후 국내 UWB 개발업체에서 유용하게 활용할 수 있을 것이다.

UWB 칩셋 세계 시장은 현재 초기 단계로 매년 80% 이상 급성장하여 2011년에 16.56억불로 전망하고 있고, UWB 응용 제품 세계 시장은 2008년 무선 USB 제품이 시장 진입을 시작으로 매년 140% 이상 급성장하여 2011년에 5억불 규모의 시장으로 전망하고 있다.

한편, 개발된 DAA 기술은 2006년부터 개발하고 있는 WiMedia 표준 기반의 UWB 칩셋 개발 사업인 “초고속 멀티미디어 전송 UWB 솔루션 개발”을 통해 순수 국내 기술에 의해 결실을 보게 되었으며, ‘UWB RF Transceiver 칩 설계기술’외 12건 의 기술이전을 하였다.


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