ETRI, 마이크로 히트파이프 기술 개발

- 3월 6일(목) 서울 강남에 소재한 정보통신연구진흥원 교육장에서
기술이전설명회 개최 -

  각종 IT 제품 내부에 장착되는 CPU, 그래픽칩 등은 작동 중에 높은 열을 발생시키는데 80℃∼90℃가 넘으면 열에 의해 손상되고 작동을 멈춰버린다.최근 들어 휴대용 컴퓨터, PDA 등 휴대형 IT제품들의 기능이 다양화되고 성능도 높아지면서 소형 전기인두와 맞먹는 내부 발생열을 내게 되었다.이렇듯 소형화, 고성능화된 IT 제품들의 내부 온도를 60℃∼70℃로 유지시키는 초소형, 고기능의 냉각 구조물인 마이크로 히트파이프(micro heat pipe)가 국내 연구진에 의해 개발되었다.

한국전자통신연구원(ETRI, http://www.etri.re.kr) 마이크로시스템팀은 고방열 패키지용 초박형 마이크로소자 기술 개발 사업(사업책임자 황건 박사)의 일환으로, 초소형, 고전도율의 마이크로 히트파이프(micro heat pipe)를 개발, 오는 3월 6일(목) 서울 강남에 소재한 정보통신연구진흥원 교육장에서 개최되는 기술이전설명회를 통해 산업화에 나선다.

히트 파이프는 특수한 소재와 구조로 제작된 파이프 형태의 부품으로서 내부 열을 밖으로 빠르게 전도, 발산시키는 역할을 하는 첨단 부품이다.ETRI의 마이크로 히트파이프는 소형화와 냉각기능 모두 세계 정상급인 초소형 냉각장치 핵심기술로서 차세대 개인 정보단말 구현에 필수적인 기술이 될 것으로 전망된다.

⊙ 기존 마이크로 히트파이프의 문제점

  IT 제품이 점차 고성능화 되어가면서 함께 급증한 내부 발생열을 해결하기 위하여, 열을 고체 소재를 통해 강제로 발산시키는 히트파이프(heat pipe)가 개발되어 급속히 보급되고 있다.한편 휴대형 IT 제품용으로 기존의 히트파이프를 소형화시킨 마이크로 히트파이프(micro heat pipe)가 개발되어 일부 상용화되었는데, 기존의 마이크로 히트파이프 기술은 ▲공정이 복잡해 생산단가가 매우 높고 ▲소형화에 따라 냉각성능이 급속히 떨어져, 소형 전기인두와 맞먹는 열을 내는 최근의 소형 IT제품에서는 제 구실을 하지 못한다.

⊙ 크기, 성능, 경제성에서 뛰어난 ETRI의 마이크로 히트파이프

  ETRI에서 개발한 마이크로 히트파이프는 ▲직경이 불과 1.5 mm로 마이크로 히트파이프 중에서도 최소급이며 기존 소형 히트파이프(3mm∼4mm)의 절반 크기에 불과하다.또한 ▲ETRI가 독자 개발한 설계기술이 적용되어 기존 마이크로 히트파이프에 비해 우수한 냉각성능을 지니고 있어 소형화와 고성능화를 모두 해결한 획기적인 개발물로 평가된다.또한 ▲일반 히트파이프 제작에 사용되는 제작공정(압출·인발 공정)을 그대로 사용해 경제성이 뛰어나면서도 ▲높은 정밀도를 유지하도록 설계되어 있어 산업화 전망이 매우 밝다.특히 ETRI는 ▲IT 제품은 물론 첨단 가전제품 등 다양한 응용환경에 따라 최적의 냉각모듈을 설계할 수 있도록 관련 프로그램 등도 함께 개발하여 기술의 활용도를 극대화하였다.

⊙ 개발 결과의 의미 및 향후 전망

  연구책임자인 ETRI 마이크로시스템팀 책임연구원 황건 박사는, "IT 부품에서 가장 많은 열을 내는 것은 CPU, 그래픽칩 등"이라며, "각종 휴대형 PC, 고성능 PDA, 차세대 이동통신 단말 등에 ETRI의 마이크로 히트파이프 기술이 적용되어 열(熱) 문제가 해결되면, IT제품이 고성능화되어 침체된 IT경기에 활력을 불어넣을 것"이라고 말했다.